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详细介绍
电子标签倒封装机DZJ-10000型是电子标签(RFID)生产设备，它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。此设备工作流程包括：放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、检测、打标、收料等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。
电子标签倒封装机DZJ-10000型技术参数：
外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(长×宽×高)
绑定速度：UPH 8000
输入电源：AC 220V/50HZ 功耗：9KW
邦定精度： ±30μm
拾取晶圆：（wafer）6、8、12英寸
芯片规格： 0.4～2.0mm
压缩空气： 0.45Mpa～0.6Mpa
真空压力： -80Kpa～-100Kpa
用料带宽： 80mm—380mm
绑定点间距： ≥16mm
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