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详细介绍
| 主要特点 | |
| 1. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便； 2. 背封式制袋； 3. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米； 4. 光电控制系统抗光、电*力强； 5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料； 6. DXDF60-Ⅱ采用漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。 | |
| 性能参数 | |
| 型号 | DXDF60-II |
| 包装速度（袋/分） | 40～60 |
| 计量范围 | 1.8～50 或 20～100 |
| 制袋尺寸（毫米） | 长40～150 宽20～105 |
| 电源电压 | 三相四线制 380V/50Hz |
| 功率（千瓦） | 1.72 |
| 重量（千克） | 220 |
| 外形尺寸（毫米） | 665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机) |
| 包装材料 | 各种复合膜包装材料 |
| 包装材料直径（毫米） | ≤300 |
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