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真空烧结炉(SJL)
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访问次数:222更新时间:2019-02-02 20:23:55

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韦 浩

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产品简介
真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。
产品介绍

 真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。

真空炉技术指标:  u真空室工位数:1-3位 u真空度:1Pa,加扩散泵为5x10-3Pa u工作温度:<1200℃ u控温精度: ±1℃ u充气的zui高压强:0.3Mpa(可控) u不锈钢内胆:Φ150mm-Φ350mmx1300 mm u恒温区:600-1200mm±1 ℃ u控温方式:三点三段采用*高精度控温器 u控温曲线:9段升降温/999小时 u工作方式:自动或手动自由转换 u正压、负压均采用数字显示表 u双工位交替工作,行走X、Y方向
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