产品简介 德森印刷机的*的G-XY清洗结构，在自动清洗时实现X和Y同时动作，模拟人工清洗，更接近人工清洗的效果。全新第三代钢网X横梁结构，更方便操作人员加锡膏和准确的放置钢网；德森印刷机的新型倒扣式X横梁，解决了锡膏及灰尘的沉积，延长机器使用寿命。可伸缩上压装置，针对易变形的PCB板印刷时可使上压片伸出，不需要用上压片时又可以缩回。根据产品灵活使用。 德森印刷机的全机使用国外进口自润滑导轨，5年内导轨无需加润滑油，5年内导轨免维护。X Y1 Y2采用美国HAYDON直线马达，日本精密传动丝杆，自润滑导轨，保证精度
详细介绍 DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机 ◆ 直连式刀头 ◆ 精确的运输系统 ◆ 自动有效的钢网洁净系统 ◆ 整齐、方便的电气安全排布 ◆ 全自动的网框定位 ◆ 人性化操作界面 ◆ 全新*的平台校正结构 ◆ X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围 精度印刷精度±0.02mm重复精度±0.008mm印刷周期（不含印刷时间）＜9s网框网框尺寸600*520mm-820*820mm网框固定气缸 Air Valve网框调整自动 Automatic平台平台调整范围X:±10mmY:±10mm平台调整角度±3ºPCBPCB(印刷)尺寸50*50mm-510*510mmPCB厚度0.4-5mm运输传送方向Transport Direction左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R传送速度步进马达，0-1500mm/s可编程调节PCB重量0-3kg传送高度Transport Hight900±40mm传送宽度Transport Width50-510mmSMEMA接口SMEMA Interface标准 Standard脱模三段脱模,脱模速度(0.01-20mm/s)脱模距离软件可调锡膏检测2D检测（可选项）工作条件电压要求AC:220±10％,50/60HZ-1￠功率3KW气压要求4.5~6Kg/cm2外观尺寸1290*1590*1500mm
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