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供应LED电子产品贴体真空包装机

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更新时间:2019-06-11 19:51:10浏览次数:239

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产品简介

详细介绍

 

贴体包装是一种新型的包装技术。将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上,启用真空吸品形状成型并粘贴于纸板(或气泡布等之下底板)上,即产品紧紧裹包束紧于板之间,用于工业防震保护包装。立体感强,可有效防尘、防震。广泛适用于五金、工量具、玩具、电路板等电子元件、汽机车气所动元件等行业。
特点:
全机械传动结构,免用空压,性能稳定,耐用。
特殊电热设计,使贴体膜受热均匀,贴体包装效果佳。
强力真空泵浦,抽真空强劲,贴体包装效果佳
优质零部件,质量性能可靠。
 

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