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山东新马制药装备有限公司
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S100MC生产型多功能压片机适用范围：包芯片、三层片、双层片、单层片的商业化生产
S100MC生产型多功能压片机
适用范围：包芯片、三层片、双层片、单层片的商业化生产。
包芯片功能，拥有的节圆同步重合技术，能显著提高片芯定位精度。
包芯片功能，基本达到4代包芯片同等技术水平。
三层片功能，自主研发三层片重自动控制系统，实现大生产条件下三工位片重的自动控制。
| S100MC技术参数 | |
| 转塔型号 | 40D |
| 产能（片/小时） | 4800-48000 |
| 包芯片功能 | |
| 片芯直径/厚度（毫米） | 8/5（定制） |
| 填充深度（毫米） | 层20；第二层10 |
| 三层片功能 | |
| 片径 | 25 |
| 填充深度（毫米） | 层20；第二层10；第三层10 |
| 其他参数 | |
| 预压/主压力（千牛） | 20/100 |
| 外形尺寸（毫米） | 1600x1700x2380 |
| 电源 | 400 V / 28.5kW |
| 重量（千克） | 5000 |
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