HBFD箱体式制氮机

HBFD箱体式制氮机技术指标

二、HBFD箱体式制氮机技术特点
1、原料空气取自自然，只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低，运行成本费用少。 

2、氮气纯度调整方便，氮气纯度只受氮气排气量的影响，普通制氮纯度在95%－99.99%之间任意调节；高纯度制氮机可在99%－99.999%之间任意调节。

3、设备自动化程度高，产气快，可无人值守。启动、关机只需按一下按钮，开机10-15分钟内即可产生氮气。
4、设备工艺流程简单，设备结构外形紧凑，占地面积小，设备装置适应性强。

行业应用范围．

1、.SMT行业应用
 充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得名SMT电子厂家配套了数百套高性价比的变压吸附制氮机，在SMT行业拥有庞大的客户群，SMT行业占有率达90%以上。

2、．半导体硅行业应用
半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。
GASPU制造了*用于半导体硅行业的变压吸附制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行近两年。
3、半导体封装行业应用
用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。宏博变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。