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晶体生产用超纯水设备
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访问次数:153更新时间:2019-07-12 11:08:32

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产品简介
晶体管主要材质为半导体,从1947年被研制成功后,发展至今,被广泛融入到生活当中。晶体管主要被用于开关、信号调试等领域。由于其半导体的材质介于导电和不导电之间,因此晶体管的制备选用不导电的超纯水。超纯水设备操作简单,占地面积小,运行过程中几乎将水中的杂质*除去,出水不导电,符合晶体管生产的用水需求,是电子行业的重要设备之一。
产品介绍

性能优势:

1、日常保养,操作简单、劳动强度低。

2、无污染物排放,既环保又省去了废液处理的投资。

3、可连续,稳定地生产高品质纯水,无需因树脂再生而停机。

设备结构紧凑,占地面积小,节约空间,同时还具有节能优点。

污染物对设备效果的影响:

  1、氯和臭氧会氧化离子交换树脂和离子交换膜,引起EDI组件功能减低。氧化还会使TOC含量明显增加,污染离子交换树脂和膜,降低离子迁移速度。另外,氧化作用使得树脂破裂,通过组件的压力损失将增加。铁和其它的变价金属离子可对树脂氧化起催化作用,*地降低树脂和膜的性能。

  2、对晶体管生产用超纯水设备影响较大的污染物包括硬度离子、有机物、固体悬浮物、氧化剂和二氧化碳以及细菌等。设计超纯水系统时应在超纯水的预处理过程除掉这些污染物。在预处理中降低这些污染物的浓度可以提高超纯水的性能。

  3、硬度离子能在反渗透和EDI单元中引起结垢。结垢一般在浓水室膜的表面发生,该处pH值较高。此时,浓水入水和出水间的压力差增加,电流量降低。组件设计采取了避免结垢的措施,可使入水硬度降到zui小将会延长清洗周期并且提高超纯水系统的利用率。悬浮物和胶体会引起膜和树脂的污染和堵塞,树脂间隙的堵塞导致EDI组件的压力损失增加。

  4、二氧化碳有两种效果。首先,CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸盐类结垢,这种垢的形成与给水的离子浓度和pH有关。其次,由于CO2的电荷与pH值有关,而其被RO和EDI的去除都依赖于其电荷,因此它的去除效率是变化的。即使较低的CO2都能显著地降低产品水的电阻率。

  5、有机物被吸引到树脂和膜的表面导致其被污染,使得被污染的膜和树脂迁移离子的效率降低,膜堆电阻将增加。

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