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集成温度传感器 DS18B20

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更新时间：2017-07-07 03:30:25浏览次数：708次

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DS18B20的内部结构主要由4部分组成：64位ROM、温度传感器、非易失性温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的封装形式及引脚排列如图2所示，其中DQ为数字信号输入/输出端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（采用寄生电源供电方式时接地）。DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，并用16位符号扩展的二进制补码形式输出温度值，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。例如+125℃的数字输出为07D0H，+25.0625的数字输出为0191H，-25.0625℃的数字输出为FF6FH，-55℃的数字输出为FC90H。

DS18B20是由Dallas半导体公司生产的“一线总线”接口的温度传感器。一线总线结构具有简洁且经济的特点，可使用户轻松地组建传感器网络，从而为测量系统的构建引入全新概念，DS18B20的测温范围为-55℃～+125℃，在-10℃～+85℃的范围内，精度为±0.5℃，现场温度可直接通过“一线总线”以数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。DS18B20适合于恶劣环境的现场温度测量，如环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。它工作在3V～5.5V的电压范围，采用多种封装形式，从而使系统设计灵活、方便，设定分辨率及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。

关键词：温度传感器电感器过程控制

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