液晶Pi 前清洗设备（非标设备）-苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

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详细介绍

1．设备概要

本设备通过清洗、喷淋、风刀等过程洗净基板，并通过IR、UV去除水分，从而提高基板表面的浸润性，冷却基板温度通过后续的TBL进入COAT设备。

上料机、TBL、下料机等设备，根据客户的线体构成、印刷设备等具体情况而定。

2．设备规格

（1）处理对象：STN液晶用玻璃板

（2）处理目的：清洗、干燥

（3）对象尺寸：14″×16″，17″，T=0.4、0.55、0.7、1.1mm

（4）篮子规格：贵公司提供

（5）基板传送方向：从左到右，或从右到左

（6）设备外形尺寸：约10450×1400×1650mm

（7）干燥重量：约5200Kg

（8）基板传送高度：从地面至基板下面为900mm

（9）传送方式：水平枚叶式传送方式

（10）传送滚轮间距：基本为80mm

（11）处理时间：标准17秒/块标准传送速度约2.1m/分钟

（12）启动准备时间：启动后约60分钟

3．所需电力

（1）主机：3P，380V，50Hz，约130kWA

（2）合计：约130kVA

（3）纯水用量：约32L/min，0.15Mpa G，电阻值10MΩ/cm以上

（4）冷却水用量：约12L/min，0.15MpaG无背压，约17℃

（5）空气用量：约4200NL/min，0.4～0.5Mpa G，洁净干燥气