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详细介绍
硅片切片后清洗设备型号：CSE系列，品牌：华林科纳—CSE1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道、全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。
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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2024-04-13 17:13:29浏览次数：82
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