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详细介绍
热封温度：
其作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和上限，这两个温度的差值大小是衡量材料热封难易的重要因素。
热封时间：
是指薄膜停留在封刀下的时间，热封时间决定了热封温度、压力以及设备的生产效率。
热封压力：
其作用是使已处于粘流状态的薄膜在热封界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散现象，也使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力的结果。热封压力过低，可能造成热封不牢；压力过高，可能使粘流态的部分有效链段被挤出，造成热封部位半切断状态，导致拉丝。
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