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薄膜热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的*热封工艺参数。薄膜热封仪符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
是兰光针对市场的不同需求,设计生产的功能相对简单的经济型热封仪。热封面积较小,但仪器在技术与选件方面均保持了产品的性能。热封参数微电脑控制,试验精准;采用数字温度控制系统,控温高精度。
技术参数:
热封温度:室温~300℃
温控精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05~0.7MPa
热 封 面:150mm×10mm(可定制)
气源压力:0. 5MPa~0.7MPa
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