详细摘要: 点胶和底部填充的空洞问题,对BGA及类似器件可靠性的危害很大,尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞,我们须清楚它的来源,虽然产生空洞的原因...
产品型号:15850350764所在地:苏州市更新时间:2021-07-06 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
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