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深圳市金骏电路技术有限公司
层数 | 2 | 封装 | 标准 |
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产品详情
品牌:其他型号:Flex-16865用途:通用表面工艺:沉金板基材类型:挠性线路板基材材质:其他外观:其他大版面尺寸:1000mm厚度:0.2mm抗剥强度:0.1N/mm介质常数:4.2成品板翘曲度:0.7%加工定制:加工定制加工工艺:电解箔机械刚性:柔性绝缘材料:有机树脂增强材料:玻纤布基绝缘层厚度:薄型板
蓝牙耳机FPC 柔性PCB软板加急FPC打样厂家
产品特性:抗静电,配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好,节省产品布线空间
产品类型:FPC蓝牙天线 FPC板,电路板,PCB软板,软排线
产品用途:主要用、液晶幕连接线,主板与显示屏之间的连接,连接排线,VR显示器板,特殊的机电设备及传感器上
产品参数:
材料:聚酯薄膜或聚酰亚胺
板厚:0.13mm
层数:2层
小孔径:0.25mm
是否有盲埋孔:无
小线宽/线距:0.127/0.121mm
小焊盘直径:0.3mm
铜厚:1OZ(内)/1OZ(外)
覆盖膜颜色:黄色(可定制)
字符颜色:白色(可定制)
焊盘表面处理工艺:沉金 或 抗氧化
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-10层
3、加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm 小线宽 0.10mm 小线距 0.10mm
5、小成品孔径 0.2mm
6、小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻 ≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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