半导体晶圆芯片净化车间装修设计CEIDI西递 返回列表页

半导体器件晶圆的生产过程中，易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构，这种产品特性也决定了其制造过程中必须有洁净度的要求。所以洁净室至于半导体行业是非常重要的存在。洁净室的洁净度控制不好，会导致空气中的含尘量过高，从而导致外来物的增加，进而影响到生产、测试的准确度、稳定性。严重还会导致探针测试卡的损坏。
在半导体无尘车间的建造过程中，除了厂房的主体结构施工外，还有洁净建筑装饰施工、净化空调系统及其风管、过滤器的施工安装、高纯水系统及其管线的安装、高纯气体系统（含特种气体供应等）及其管线安装、真空系统及其管线的安装、化学品供应系统及其管线的安装、各种排风和排气系统及其处理设备的安装、消防安全报警系统及其控制设备的安装、变配电、电气系统及其桥架、配管配线的安装、照明系统及灯具的安装、防微振装置的安装、生产工艺设备及其配管配线的安装等。还有气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使用氮气(98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮。这些都是设计要注意的地方。

洁净室最主要的作用就在其能控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布局设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为：上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。