1．‘和田古德全自动锡膏印刷机’精度
HTGD砖利的数**算模型，确保机器实现高精度的对位，轻松实现01005的印刷 |
2．‘和田古德全自动锡膏印刷机’HTGD 调整平台
优化设计的模组驱动结构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节. |
3．‘和田古德全自动锡膏印刷机’图像及光路系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以无极调节亮度的功能，使得各类型的Mark点均 可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调，远心镜头，上下同照钢网和PCB板。 |
4.‘和田古德全自动锡膏印刷机’可编程的悬浮式能平衡自重的自适应刮刀
独立直联式步进马达控制,内置**压力控制系统，能**的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。 |
5．‘和田古德全自动锡膏印刷机’HTGD印刷机的PCB定位系统
平皮带传动,有效提升导轨运力,运速, 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作,新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性, 顶部四连杆压板机构, 侧面弹性夹持机构。编程调节压力,底部多点局 部真空，磁性顶针，等高块，工装夹具（Grid-Lock/选项），底部H型整体真空吸腔（选项）。 |
6．清洗系统
自动有效的分离式清洗结构, 大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空, 柱塞喷射系统加可编程的涂抹棒涂抹清洗液, 干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数, 长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源；加强型的真空栅,充分利用风机效率,更有利于清洗 |
7.电控系统
采用自主研发的模块化集成电路，安全、便于维修；采用业界**的工控系统，可实现机器在运动过 程中修改参数，真正实现暂停功能。 |
8.高适应性钢网框装夹系统
只需输入钢网MARK点位置就可以自动定位,更方便用户不同大小钢网的灵活更换,可支持钢网*小为, 420×500mm,*大为737×737mm,厚度20~40mm |
9.简单易用的图形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系统，独立研发的图形化人机界面：尤其在做程序文件的导航效果，方便所有操作人员快速熟悉操作；菜单式中/英文切换，操作日志，故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能，使得操作简单，方便。 |
