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浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准

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所  在  地上海市

更新时间:2022-08-19 17:17:43浏览次数:458次

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GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。

浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用测试标准

GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要
GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的*。

 

pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用测试标准


GEN 3沾锡天平规格:
焊接温度:0-350℃(32-622℉)
浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
停留时间:0-30秒 
大组件重量:40克 
有效地取样频率:1000赫兹 
小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺)
焊锡槽容积:1千克(2.2英镑)
电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗:750瓦
机器净重:45千克(100英镑)
包装(装运)重量:70千克(115英镑)
包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
视觉的放大率(可选择)


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