暂无信息 |
当前位置：上海衡鹏实业有限公司>> GDM300日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨
日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄
日本OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）特长：
·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。
·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。
·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段*分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
·超亮度小于Ra1A，可超镜面。
日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨（Wafer Grinding）相关产品：
衡鹏供应
日本冈本OKAMOTO_GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，智能制造网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
智能制造网