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【测量可焊性】SWB-2可用湿润平衡测试法进行试验

MALCOM浸入式沾锡天平SWB-2可焊性测试仪特点：

·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性

·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

·可随意更换焊锡，助焊剂交换

·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。

·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)

·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)

·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)

MALCOM SWB-2可焊性测试仪测试方法:

标配: 焊锡槽平衡法

选配：焊锡小球法

MALCOM可焊性测试仪SWB-2浸入式沾锡天平规格参数:

负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS) 

                    测定范围：30mN～-30mN 

                    测定精度：±0.05mN

                    分辨度：0.01mN

温度传感器          温度范围：0～450℃ 

                    测定精度：±3℃

浸润时间            1～200s

浸润深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯级)

浸润速度            0.1～30mm/s

焊锡温度设定        常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)

对应规格(日本)      自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）

                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽) 

对应规格(海外)      ISO 9455-16

                    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 

                    及IPC-TM-650(2.4.14.2)

N2测定              氧气浓度：500ppm以下 (选项)

电源                小型热电偶

装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)

重量                16kg

衡鹏供应