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半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点:
·8”晶圆适用;
·设计的无滚轮真空贴膜;
·自动胶膜进给及贴膜;
·手动晶圆上下料;
·自动圆形轨迹切割胶膜;
·蓝膜、UV胶膜可选;
·工控机+Windows系统;
·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料时间);
MTBF >168小时;
MTTR <1小时;
停机时间 <3%;
更换产品时间 ≤30分钟
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