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驱动圆盘免耕覆盖施肥播种机

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更新时间:2023-06-07 13:06:31浏览次数:77次

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产品简介

驱动圆盘免耕覆盖施肥播种机-该机可在秸秆粉碎还田地中播种小麦或在麦茬地中条播玉米,它集保护性耕作、植被覆盖、化肥深施和小麦平播四大*技术为一体,是保护性耕作播种新一代产品主力。

详细介绍

驱动圆盘免耕覆盖施肥播种机

特点介绍

   该机可在秸秆粉碎还田地中播种小麦或在麦茬地中条播玉米,它集保护性耕作、植被覆盖、化肥深施和小麦平播四大*技术为一体,是保护性耕作播种新一代产品主力。

技术参数: 型号:2BDPM-12型
行距(厘米):18(小麦)54.5(玉米)
行数(行):12(小麦)4(玉米)
zui大播量(千克/亩):30(小麦)10(玉米)
播种深度(厘米):3±1
施肥深度(厘米):深于种籽4
刀轴转度(转/分):Ⅰ档310,Ⅱ档410
作业速度(千米/小时):2~4
工作幅宽(米):2.160


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