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| 高能计算机GM-R3S产品规格参数 | |
| CPU | RK3399,ARM双核Cortex-A72+四核Cortex-A53,主频 2.0GHz |
| 内存 | 2/4G DDR3@ 800MHz |
| 存储 | EMMC/NAND FLASH 8G/16G/32G/64G/128G |
| 分辨率 | 3840x2160 4K分辨率 |
| 以太网 | 1*INTERNET 1000MHZ自适应网口设备(10M/100M/1000M) |
| 显示 | HDMI、LVDS、EDP、DP、HDMI+LVDS等任意组合双屏显示 |
| COM | 4* RS232 |
| 其他I / O接口 | 红外遥控接口 |
| 2路I2C接口 | |
| 7* USB2.0 | |
| 1* USB2.0 | |
| 1*MINI PCIE 4G 全网通标准模块 | |
| 3路ADC接口 | |
| LED背光接口 | |
| 8*GPIO接口 | |
| RTC电池接口 | |
| CPU风扇接口 | |
| 支持重力传感器 | |
| 支持红外遥控 | |
| 整机尺寸 | 148×101.50×13.1mm |
| 系统 | Android 7.1、LINUX |
| 电源类型 | DC12V/2-3A（4PIN/2.0MM 插座或者DC插座） |
| 工作温度 | 00~60 ℃ |
| 存储温度 | -20~60 ℃ |
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