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上海联净复合材料技术有限公司


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上海联净LCP薄膜

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参   考   价: 1000

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产品型号

品       牌

厂商性质经销商

所  在  地上海市

更新时间:2020-09-17 09:17:52浏览次数:538次

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经营模式:经销商

商铺产品:11条

所在地区:上海上海市

联系人:邹斌 (销售经理)

产品简介

LCP薄膜
材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有更佳的加工成型性

详细介绍

详情

 

品类

高频柔性覆铜板LCP薄膜

两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列

 

规格

 

 LGL-M系列      LGL-H系列      
等级      LM-25LM-50LM-75LM-100LH-25LH-50LH-75LH-100
厚度      25µm50µm75µm100µm25µm50µm75µm100µm
宽度      530mm530mm

 

特性

材料性能均一、电学性能稳定,波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有更佳的加工成型性

 

应用

5G高频高速柔性覆铜板

 

物化性能

测试项目      LGD-M      LGD-H      测试方法      
熔点 (Tm) ℃      280~300      330~350      DSC      
耐燃性      VTM-0VTM-0UL 94
抗拉强度 MPa      >180>190Legion Method<
延伸率 %      >40<>30Legion Method
拉伸模量 MPa      3500-37003000-3200Legion Method
吸湿率 %      0.030.03Legion Method
23℃,50%R.H
表面电阻 Ω      >4×1016>5×1016IEC62631-3-1/2
体积电阻率  Ω.cm      >3×1016>2×1016IEC62631-3-1/2
击穿电压  kV/mm      200200IEC60243-1
介电常数/Dk      2.8~3.0      2.8~3.0      Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)      
介电损耗因子/Df      0.002~0.003      0.002~0.003      Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)      
热膨胀系数/(CTE)  ppm/℃      18      16      TMA      

    关键词:电阻率
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