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详细介绍
电镀整流器-技术指标:
| 输入电压 | AC380V/AC220V |
| 输出特性 | 恒流/恒压可转换 （ 0~额定值 ） |
| 输出波形 | 高频方波、直流及叠加波形 |
| 调节精度 | ≤1% |
| 效 率 | ≥89% |
| 功率因数 | ≤90% |
| 保护方式 | 过压、欠压、过热、过流 |
| 冷却方式 | 风冷或水冷 |
| 可选配置 | PLC接口 |
| 环境温度 | -20℃-45℃ |
| 环境湿度 | ≤80% |
| 绝缘等级 | B级 |
| 防护等级 | IP20 |
电镀整流器-应用特点:
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统存在的缺陷。
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