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详细介绍
电镀膜厚测试仪可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.具有强大功能的带WinFTM? V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。
电镀膜厚测试仪主要特点
★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
★卤素灯照明
应用领域：
1、分析电子部品电镀层的厚度
2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
3、各镀层的成分比例分析
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