大负载真空机械手， LED芯片制造领域的真空机械手产品，主要用于LED芯片制造过程中，实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送，具有真空度高，负载大，传输效率高，耐高温等特点，大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率，是LED芯片制造装备的关键产品。传统的LED芯片制造采用集成电路制造制程应用的真空机械手，其负载能力只有1kg。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上，针对其大负载需求，创新了其传输结构和控制规律，使其能够达到20.5kg的负载能力，同时保持很小的占用体积，保持高耐真空度及洁净等级。
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