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常州铭赛机器人科技股份有限公司
GS-600是一款基于半导体封装和SMT点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统,采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计,满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。
主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond,以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。
系统集成了丰富的工艺组件,可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV曝光、等离子风枪等多种功能模块组合。
同时,针对半导体封装和SMT行业特点,可选配前道预热及物料检测,后道保温及作业质量检测,进一步提高智能化水平,提高生产良率和系统稳定性。
FPC/PCB
半导体一级封装、underfill、overfill、edge bond等工艺
SMT二级封装underfill、encap、overfill等工艺
MEMS 麦克风气压计
CCM
指纹识别
高速、高精度
新一代自主核心压电喷射技术
丰富的工艺积累和组件选择
型号 model | GS-600 |
结构 structure | 落地柜式(大理石框架+移动龙门) floor type, in-line(marble frame + gantry) |
轴数 axis No. | 3轴3axis |
点胶区域(W×D) dispensing area(W*D) | 350×470mm |
运动范围X轴/Y轴/Z轴(mm) motion range X/Y/Z(mm) | 400/600/30 |
大速度X轴/Y轴/Z轴(mm/s) max speed X/Y/Z(mm/s) | 1000/1000/500 |
重复定位精度 RP accuracy | ±0.01mm |
大加速度X轴/Y轴/Z轴(g) max acceleration speed X/Y/Z(g) | 1.2/1.2/0.5 |
传动方式 transmission type | 直线电机+光栅尺 linear motor + grating |
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Z轴负载(kg) Z axis load(kg) | 5 |
输送带负载(kg) conveyer belt load(kg) | 3 |
大基板厚度(mm) max substrate width(mm) | 10 |
输送轨道高度调节范围(mm) conveyer rail height range(mm) | 890~965 |
输送轨道 conveyer rail | 防静电耐高温6mm平皮带,标准边缘间隙3mm anti-static and high temperature 6mm flat belt, the standard edge clearance 3mm |
轨道调宽 rail width’s range | 55mm~515mm |
输送速度 conveyer speed | 300mm/s |
编程方式 programming type | 基于PC机开发 developed from PC |
相机像素(万像素) camera pixel(M) | 130 |
重量(kg)weight(kg) | 800 |
外形尺寸(宽×深×高)(mm) dimension (L*W*H)(mm) | 770×1250×1900 |
输入电压 input voltage | 220V AC 50Hz |
工作环境 work environment | 温度0-40℃ 湿度20-90%(不结露) temperature 0-40℃, humidity 20-90%(no condensation) |
标准配置
GS-600柜式三轴运动平台
视觉识别系统
清洁/校准模块
激光测高装置
声光报警模块
气压稳定模块
低液位检测
单轨输送模块
可选配置
压电喷射模块
气动喷射模块
称重模块
轨道加热模块
工装吸附模块
自动上下料模块
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