产品介绍
全防护多工位光纤激光打标机系列采用全包围防护外罩，多工位分割器旋转台设计，工作区与上下料区域分开，有效减少加工过程中产生的烟尘污染及节省上下料时间。
产品特点
全包围防护外罩，有效防止激光辐射及加工过程中产生的烟尘污染；
可更换式工装夹具，适合不同产品的加工需求；
分割器旋转工作台，兼容2工位和4工位不同功能作业，节省上下料时间，提高工作效率；
自动对焦，具备平面以外的三维曲面立体打标功能，保证在0-150mm高度范围内聚焦光斑精细，打标效果一致；
数字式三轴动态聚焦技术，支持300*300mm大幅面打标，并且变焦控制实时性高，聚焦光斑均匀；
内置视觉定位及二维码读取系统，有效防止漏打及位置偏差，并可以实时完成读取工作。
性能指标参数
| 型号 | HMF-E-B |
| 激光功率(W) | 20 / 30 / 50 / 100 |
| 工作幅面(mm) | 200 × 200 / 300 × 300 |
| 外形尺寸(mm) | 1450 × 950 × 1750皮带线(选配) / 1500 × 350 × 850 |
| 主机重量(Kg) | 400 |
| 重复定位精度 (mm) | ≤±0.005 |
| 工作速度(mm/s) | 0~7000 |
| 电源 | AC220V±10%,50HZ |
| 工作环境 | 温度: 10~35℃ , 湿度 : 5 ~85%, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
| 总功率(Kw) | 1.5不含辅机 |
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