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成都亿佰特电子科技有限公司
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芯片方案：CC2652P载波频率：2.400~2.480GHz发射功率：20dBm通信距离：700m产品尺寸：28.7*17.5mm产品净量：1.9±0.1g产品简介：基于 TI 生产的CC2652P为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率为 20dBm，内部集成了 ARM 单片机及高性能无线收发器，采用工业级 48MHz 高精度低温漂晶振。
芯片方案：CC2652P载波频率：2.400~2.480GHz发射功率：20dBm通信距离：700m产品尺寸：28.7*17.5mm产品净量：1.9±0.1g产品简介：基于 TI 生产的CC2652P为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率为 20dBm，内部集成了 ARM 单片机及高性能无线收发器，采用工业级 48MHz 高精度低温漂晶振。
| 主要参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段 | 2400~2480 MHz | - |
| 发射功率 | 20 dBm | - |
| 接收灵敏度 | -105 dBm | Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY) |
| 空中速率 | 1Mbps | IEEE802.15.4详见芯片手册 |
| 实测距离 | 700米 | 晴朗空旷环境，天线增益 5dBi，天线高度 2.0 米，空中速率 150kbps |
| 晶振频率 | 48MHz/32.768k | 高速 48MHz/低速 32.768k |
| 支持协议 | Bluetooth 5 Low Energy Zigbee | - |
| 硬件参数 | 参数值 | 备注 |
| IC全称 | CC2652P1FRGZ | - |
| FLASH | 352KB | - |
| RAM | 80KB | - |
| 内核 | Arm ® Cortex ® -M4F | - |
| 外形尺寸 | 28.7*17.5mm | - |
| 天线形式 | PCB 板载天线 | 等效阻抗约 50Ω |
| 接口方式 | 1.27mm | 邮票孔 |
| 封装方式 | 贴片 | - |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 值 | 单位 | 条件 |
| 电源电压 | 1.9 | 3.3 | 3.8 | V | ≥3.3V 可保证输出功率 |
| 通信电平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有风险烧毁 |
| 发射电流 | - | 106 | - | mA | 瞬时功耗@20dBm |
| 接收电流 | - | 7.3 | - | mA | - |
| 工作温度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工业级设计 |
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