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成都亿佰特电子科技有限公司
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产品简介：E01C-2G4M27D基于国产的Si24R1为核心自主研发的发射功率500mW的2.4GHz直插式无线模块。模块内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得发射功率达到500mW，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升，且使用工业级高精度16MHz晶振。
| 主要参数 | 性能 | 备注 | |
| 最小值 | 值 | ||
| 电源电压(V) | 0 | 5.5 | 超过5.5V 烧毁模块 |
| 阻塞功率（dBm) | - | 10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
| 工作温度（℃) | -40 | 85 | - |
| 主要参敷 | 性能 | 备注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 大值 | |||
| 工作电压(v) | 2.5 | 3.3 | 5.5 | ≥3.3V可保证输出功率 | |
| 通信电平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL有风险烧毁 | |
| 工作温度（℃) | -40 | - | 85 | 工业级设计 | |
| 工作频段（GHE） | 2.4 | - | 2.525 | 支持ISM频段 | |
| 功 耗 | 发射电流@3.3V（mA) | - | 490 | - | 瞬时功耗 |
| 接收电流@5.0V（mA) | - | 390 | - | 瞬时功耗 | |
| 接收电流（mA) | - | 22 | - | - | |
| 休眠电流（uA) | - | - | - | 不支持低功耗模式 | |
| 发射功率(dBm) | 26.8 | 27 | 27.3 | - | |
| 接收灵敏度（dBm) | -98.5 | -99 | -99.5 | 空中速率为250kbs | |
| 空中速率(bps) | 250k | - | 2M | 用户编程控制 | |
| 主要参敷 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 5000m | 晴朗空旷，天线增益 5dBi，天线高度 2.5 米，空中速率 250kbps |
| FIFO | 32By te | 单次发送长度 |
| 晶振频率 | 16MHz | - |
| 调制方式 | GFSK | - |
| 封装方式 | 直插式 | - |
| 接口方式 | 2.54mm 插针 | - |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 外形尺寸 | 18 * 33.4mm | 不含 SMA |
| 天线接口 | SMA-K | 特性阻抗约50Ω |
| 产品净重 | 5.0g | ±0.1g |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | VCC | - | 供电电源，为保证满功率输出，建议使用≥3.3V供电 |
| 3 | CE | 输入 | 榄块控制引脚 |
| 4 | CSN | 输入 | 模块片选引脚，用于开始一个SPI通信 |
| 5 | SCK | 输入 | 模块SPI总线时钟 |
| 6 | MOSI | 输入 | 模块SPI数据输入引脚 |
| 7 | MISO | 输出 | 模块SPI数据输出引脚 |
| 8 | IRQ | 输出 | 模块中断信号输出，低电平有效 |
| 9 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 10 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 11 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 12 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 产品说明书 |
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| 开发测试 |
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| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250k~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250k~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | |||
| SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250k~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型，PCB板载天线 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 贴片 | 12.8 * 25 | 小体积贴片型，板载天线 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 直插 | 15 * 27 | 小体积贴片型，板载天线 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250k~2M | 直插 | 18 * 33.4 | 小体积 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250k~2M | 贴片 | 12 * 19 | 小体积贴片型，板载天线 | |||
| SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250k~2M | 直插 | 12.6 * 22.6 | 小体积直插型，板载天线 |
产品型号：E01C-2G4M27SX
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:27
通信距离 km:4
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:18*14.5
功能特点 :SPI贴片型无线模块
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-2G4M27D
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:27
通信距离 km:5
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:直插
产品尺寸 mm:18*33.4
功能特点 :直插式SPI无线模块
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-2G4M11S
接口类型:SPI
芯片方案:Ci24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:11
通信距离 km:0.12
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:19*12
功能特点 :小体积贴片型，PCB板载天线
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-ML01SP2
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:20
通信距离 km:1.8
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:12.8 * 25
功能特点 :小体积贴片型，板载天线
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-ML01SP4
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:20
通信距离 km:2
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:14.5*18
功能特点 :小体积贴片型
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-ML01DP4
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:20
通信距离 km:1.8
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:直插
产品尺寸 mm:15 * 27
功能特点 :小体积贴片型，板载天线
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-ML01DP5
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:20
通信距离 km:2.5
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:直插
产品尺寸 mm:18 * 33.4
功能特点 :小体积
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-ML01S
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:7
通信距离 km:0.3
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:贴片
产品尺寸 mm:12 * 19
功能特点 :小体积贴片型，板载天线
PDF ：
购买：
产品型号：E01C-ML01D
接口类型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作频率 Hz:2.4G
发射功率 dBm:7
通信距离 km:0.3
空中速率 bps:250k~2M
封装形式:直插
产品尺寸 mm:12.6 * 22.6
功能特点 :小体积直插型，板载天线
PDF ：
购买：
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