PDR-成立于1985年，总部位于英国。近三十余年PDR团队始终如一的致力于研发和生产电路板返修系统，并创造了引以为傲的Focused IR（红外聚焦加热）技术。PDR返修系统以灵活、易用、可靠和经济等特点*，受到众多行业客户的青睐和信任，并多次获得技术大奖。
适用范围：有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Fli
IR-D3 基础型返修系统
IR-D3 基础型返修系统
PDR *的Focused IR红外聚焦加热技术
顶部加热采用PDR*的可调式Focused IR红外聚焦加热技术。优点低功率高效能，可快速精确的调节加热面积，一对一进行目标器件加热，不损伤周围元器件、可有效减小板弯，消除热应力，且无需喷嘴。
强劲的底部预热
2.0KW大功率底部预热平台由2个加热单元组成，可返修复杂的中度混装电路板。
灵活多用的PCB夹具可针对不同电路板进行固定和消除因热应力产生的形变，PCB尺寸300mm x 300mm。
非接触式温度传感器
标配1支高精度非接触式温度传感器，角度可调，可监测返修器件温度。PCB温度监测采用K型有线热电偶。
系统预留4通道K型温度监控输入端口，可同时监测更多测试点温度。
精密光学棱镜对位系统
系统配置彩色工业相机，精密光学成像棱镜，照明亮度可调，实时影像精准对位。
直立式结构和精密调节
坚固的铸钢安装结构，配合精密的光学棱镜对中系统，贴片精度可达20微米（可选10微米）。平台安装微调装置确保在元器件对位时达到小误差和高可靠的焊接质量。
专业的芯片拾取和软着陆贴装技术
多角度的调节和旋转功能让贴装和拾取更加方便和准确，丰富的真空吸嘴满足绝大多数器件的应用，贴片软着陆功能可预防和限制过压带来的返修失败。系统自带集成式元器件巢，取放实用方便。
工艺辅助摄像机
可选高倍率工艺辅助摄像机（含LED照明），实现全过程工艺监控，提升工艺水平和质量追溯。
易用的温度控制分析软件
PDR新一代Auto-Profile温度控制分析软件结合强大的热管理系统，通过简单操作便可投入生产。软件内嵌几乎涵盖所有应用的温度曲线和BGA植球曲线，开机即可投入使用。多种编程方式可实现可手动或自动编程生成温度曲线，记录数据并导出报告。
PCB冷却装置
倾斜式强制风刀冷却装置，减小变形量，提升产能。
