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Alpha焊锡膏

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产品型号CVP-520锡膏

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更新时间：2021-03-26 16:32:43浏览次数：1246次

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北京合鑫众业科技有限公司

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产品简介

ALPHA®CVP-520 设计用于实现低温表面贴装组装技术。ALPHA CVP-520 中的无铅合金熔点低于 140°C，并且已成功在 155°C 到 190°C 之间用于峰值回流曲线。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留物透明、无色，具有很高的电阻率，超出行业标准。装配中使用温敏通孔元件时，此产品可以免除额外的波峰焊或选择性波峰焊工艺。免除波峰焊或选择性焊接步骤可以大大降低生产电子装配的成

详细介绍

ALPHA CVP-520 中精心选择的锡/铋/银合金可用于在熔化和再凝固期间提供*的熔点、*的糊状范围，以及非常精细的颗粒结构，可大程度抵抗热循环疲劳。合金还可产生空洞很少的 BGA 焊点，即使在使用传统 SAC 合金球的情况下也是如此。ALPHA Exactalloy™ 预成型系列预成型坯件可在必要时提供额外焊料量，从而无需进行选择性波峰焊。所有与 ALPHA CVP-520 一起使用的组件都必须不含铅，从而不会形成熔点低于 100ºC。

关键词：电阻率