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杭州迪普科技股份有限公司
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产品简介
产品介绍
PRODUCT FEATURES 产品特性 more
云级业务核心平台 实现L2~7层业务深度融合,为网络核心提供业界的安全防护能力。
无阻塞硬件集群 支持业界的无阻塞硬件集群系统,通过集群交换网板和VSM集群矩阵技术实现严格无阻塞交换,且不占用任何业务接口。可通过1+1背靠背互联或N+M互联两种方式组网。
L2~7层虚拟化 面向云数据中心场景,依托于自主研发的VSM和OVC技术,可将多个同类业务模块转化为可灵活调度的“资源池",实现业务平台资源“颗粒化",极大提升资源利用效率。结合UMC管理平台,为用户提供网络的自动化管理和运维方案,同时可通过APP Flow或第三方接口实现SDAN。
的流定义技术 创新的提出“流定义"技术理念,可基于组合策略精细定义数据流,并灵活定制不同业务模块间的数据流向,消除了不同业务模块间流量调度的限制,实现业务层面灵活调度。
SDN及数据中心特性 支持Openflow1.3协议标准、VXLAN等技术。
电信级高可靠 全冗余硬件构架设计。确保电信级可靠性。
绿色节能 针对业务板卡和交换网板的正交构架,采用双风道设计等多项创新散热技术,散热效能提高30%。支持业务板卡、交换网板等关键部件的温度检测,并根据各部件温度和配置情况实现风扇智能分区调速,降低功耗和环境噪音。整机功耗控制在6000W以内,构建绿络。
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PRODUCT SPECIFICATION 产品规格 more
产品型号 | DPX19000-A6 | DPX19000-A10 | DPX19000-A18 |
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整机交换容量 | 184Tbps/417Tbps | 268Tbps/516Tbps | 416Tbps/1032Tbps |
包转发率 | 172800Mpps | 230400Mpps | 345600Mpps |
业务处理性能(64字节) | 800Gbps | 1.6Tbps | 3.2Tbps |
并发连接数 | 8亿 | 16亿 | 32亿 |
每秒新建连接数 | 3200万/秒 | 6400万/秒 | 1.28亿/秒 |
主控槽位数 | 2 | 2 | 2 |
业务槽位数 | 4 | 8 | 16 |
专用软硬件平台** | 采用飞腾CPU、盛科交换芯片的专用硬件平台,软件平台拥有麒麟内核使用 |
**此特性仅在特定款型支持
SOLUTIONS 解决方案

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