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北京东土科技股份有限公司
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产品介绍
产品简介
KD3004A GPHY芯片是面向航空行业开发的产品，芯片采用陶瓷封装，工作温度范围：-55℃~+105℃。对外提供4个SGMII接口，1个QSGMII接口和2个RGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式、混合应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。
KD3004A是面向航空行业，基于全产业链自主可控的集成解决方案开发的产品。芯片典型功耗小于2.53W；工作温度特性：-55℃~+105℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用陶瓷封装，适用于机载平台等工作环境恶劣的应用场景。
全产业链自主可控集成解决方案
陶瓷封装，航空应用可靠性标准
绿色低功耗：Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太网电接口
多种应用模式
SGMII应用模式：SGMII×4
QSGMII应用模式：QSGMII×1
混合应用模式：SGMII×2+RGMII×2
宽温、可靠的电磁兼容性设计
工作温度：- 55℃ ~+105℃
储存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 装：陶瓷封装
关键特性
接口类型
对外提供10/100/1000Mbps×4以太网电接口；
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种应用模式：
SGMII应用模式：SGMII×4
QSGMII应用模式：QSGMII×1
混合应用模式：SGMII×2+RGMII×2（与GPHY端口Full Mesh互联）
支持双层内部环回测试
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 2.53 w
工作温度：-55℃ ~ +105℃
储存温度：-55℃ ~ +125℃
结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 装：陶瓷封装
管理特性
支持标准SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示灯控制管脚
支持JTAG调试接口
应用1：构建航空领域自主可控的交换机解决方案
航空行业全产业链自主可控交换机整机解决方案
应用2：航空领域主控板网络接口解决方案
航空计算机、服务器网络端口自主可控解决方案
性能参数
机械尺寸
