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全自动倒封装机-宽幅

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产品型号YMJ-WB-30K

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更新时间：2021-07-21 14:21:25浏览次数：220次

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深圳源明杰科技股份有限公司

经营模式：其他

商铺产品：28条

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产品简介

产品特点：全自动倒封装设备采用倒装芯片技术，通过高精度模组，将芯片从晶圆盘取下后，通过导电胶热压固化，将芯片与卷料的天线基材导通，从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控，保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料，点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。

详细介绍

技术参数：

整机尺寸 Overall Dimension	About L 6500W 1280H 1950 mm
重量 Weight	About 2800kg
电源 Power Supply	AC 220V 50/60Hz
功率 Power	18KW
气源 Air Pressure	6KG/CM²
控制 Control	PC
材料的宽度 Width of Material	50~400 mm
固晶精度 Bonding Accuracy	±0.02~0.03mm
Applicable Material 适用材质	PET, PVC, 纸(paper) 等
晶圆盘的规格 Specification of Wafer Ring	8"/12"
芯片的规格 Chip Size	0.2X0.2~2.0X2.0 mm
卷料外径 Outer Diameter of Core	Max. 600mm
卷料内径 Inner Diameter of Core	76mm
产能 UPH	About 15K pcs/Hr
合格率 Pass Rate	About 99.99%