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深圳源明杰科技股份有限公司
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产品特点:全自动三合一机(铣槽封装一体机)用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽,并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装一条线,机械稳定易调节,只需一人操作。在机器结构方面,本机结构简单,易于操作与维护,提高机器的寿命,保证了机器生产的高效率。在机器的外观和样式方面,全自动三合一机的外观简洁大方,合理化,人性化,操作简单。也可以根据客户对设备外观......
设备的主要功能: |
1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。 5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作,解决了换刀烦琐的难题。 8、上胶采用*的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。 9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆,搬送位置直接修改参数。 10、热焊采用*平面结构,确保封装无开胶现象,热焊头带有X,Y方向微调功能,大小焊头更换方便快捷,更换焊头不用重新调整平面,多组热焊保证了封装质量。 11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ,确保了机械的安全性、稳定性。 12、个性完善的软件设计,使机械操作更加快捷、方便。 13、芯片ATR检测装置,确保机械封装的合格率。 16、热焊前检测卡基有无芯片,无芯片不焊接。 17、重卡检测功能。 |
设备主要配置 |
主控 系统:中国台湾台达PLC 伺服 系统:中国台湾台达 吸 尘 机:国产 气 缸:日本SMC 归零感应器:日本神视 光纤传感器:日本神视 丝 杆:中国台湾上银 导轨 滑块:中国台湾上银 电 源:中国台湾明纬 电 磁 阀:日本SMC 真空产生器:日本SMC 模 具:源明杰产 |
技术参数: |
外型尺寸:约L2200*W1200*H1800mm 重 量:约1500kg 电 源:AC220V 50/60HZ 20A 压缩空气:6㎏/C㎡ 耗 气 量:约110L/min 控制方式:双轴定位+PLC控制 精 度:伺服每分步=0.01mm 适用材料:各种规格型号的芯片,ISO标准卡基 生产速度:2500张/小时 产品合格率:99%
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