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北京休恩博得科技股份有限公司
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产品介绍
·硅压阻DIE+ASIC
·压力范围：60 mBar~10 Bar，表压或差压
·总误差：1.5% FSS，0～50 °C
·输出：
14位二进制（I2C/SPI）
放大的模拟电压
·工作温度范围：-40～85 °C
·介质
无腐蚀，非离子和无凝结的气体
凝胶涂层防护（可选）：可用于凝结场合
·可选的休眠模式-低功耗，1uA典型/10uA
·可选的温度输出（数字输出）：±1.5 °C
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