 产品研发体系﹒机电协同解决方案

解决方案关注的问题

电子产品研制过程中，结构、电子专业间交叉迭代业务，往往面临如下问题：

       结构和电路不同专业因无法及时获取对方设计信息，导致设计效率低下；

       机电设计结果的必要调整导致跨专业更改频繁发生；

       结构设计需要PCB结构进行空间布置、干涉检查、质量属性计算。

解决方案主要内容

       通过跨专业的设计预发放，实现机电协同工作的同步展开；

       审核过程中结构与电子数据互相参考，流程相互独立；

       规范的机电协同设计数据交付流程；

       不同专业主导各自的变更过程，并保证跨专业的更改分析和更改的闭环；

解决方案特点

       通过CAD和EDA工具与PLM系统的集成构建机电一体化的产品结构；

       保证结构设计提供PCB轮廓及安装要求；电气设计进行元器件布置；结构设计读取PCB三维信息并装配；同时进行三维空间干涉及合理性分析；

       在实现数据共享的同时，进行机电专业的并行签审，提升设计执行效率；

       通过预发放环节，实现机电专业设计结果的提前共享；

       通过关联更改和关联更改的闭环，实现跨专业的更改过程。

为企业创造的价值

       有效地缩短型号研制周期，提高产品质量；

       及时进行信息共享，降低专业间更改发生的频次；

       关联变更和关联变更的闭环，保证型号研制的质量，降低型号研制成本；