模块化的组件

高性能聚合物零部件具有*的刚性、抗拉伸强度以及抗腐蚀性能。这些特点为高性能聚合物提供了出色的应用性能，例如阻燃性能、生物兼容性、可消毒性能等。基于激光烧结技术的快速制造，可在同一时间同时制造不同设计不同客户的不同产品，而无需模具等其他辅助手段。EOS公司推出基于聚芳醚酮的PEEK HP3高性能聚合物材料，利用激光烧结技术制造PEEK HP3材料的部件和产品，为客户提供了的高效、低成本PEEK复杂产品制造方案。

EOS P800系统内部操作温度为385摄氏度，在此温度下，PEEK HP3材料所成型的部件与产品性能。由于不同的温度、新旧粉末混合比例以及冷却过程都会导致烧结部件与产品的性能不同。为了达到PEEK HP3材料的性能，EOS在P 800系统采用了OLPC（激光功率在线控制）模块，在升温降温过程中由OLPC模块通过实施检测对激光功率进行控制，保障所烧结的部件性能优势且品质稳定。

模块化的组件

EOS P800基于成熟的EOS P 730系统研发，因应高性能聚合物的烧结，对烧结仓等模块进行了全面的呢优化，以保障PEEK HP3零部件的质量。为保障PEEK HP3烧结部件的性能、质量和一致性，P800系统的操作温度高达385摄氏度。所有PEEK HP3材料的性能和优势都被保留。系统配备了用于在整个生产过程中监控激光功率的OLPC系统，应用OLPC系统，可以全程记录生产过程中的激光情况并且提前提醒客户激光是否需要维保。由于P800系统亦采用EOS全新的模块化系统，因此可以在任何时候进行软硬件升级或者对相应的应用进行改造。