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产品简介
产品介绍
ON Semiconductor IPM 相比分离的IGBT 方案的特点:
- 集成度高,PCB layout更简单,减小系统PCB的尺寸
- 内部使用的电路都用DBC,使用了较好的绝缘胶工艺,使同等规格的IPM会比分离的方案会有更好的散热性
- 有更好的动态性能和EMI性能
- 高隔离电压节省附加绝缘层
- 带多种保护功能,可以让保证系统运行的稳定性和可靠性。
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