u电磁兼容满足《EN 50121-3-2：2006》之规定。

uMVB的性能需通过《IEC61375-2：2007》的一致性测试。

1. 产品外观

外观如下图所示：

图 1.1外观

2.接口描述

2.1引脚定义

用户使用的引脚为2对标准2.54mm间距的30PIN圆孔排针（针直径0.7mm），分布在板子两侧如图2.1所示。

图 2.1用户接口排针

其管脚定义从正面看如图所示。

3.MVB接口推荐电路

模块上的MVB为原始的MVB信号，虽然已经自带收发器，但如果需要接入列车总线，为了避免损坏，还需要在底板进行隔离电路处理。

3.1EMD介质的接口推荐设计电路

EMD介质接口设计时，推荐使用T60403-Y4021-X123的隔离变压器进行信号隔离，电路如图所示。

图 3.1.1 EMD介质外围电路设计

对外接口推荐接口采用标准HANTING的DB9接口，其中MVB-S1为针、MVB-S2为孔，MVB-S1和MVB-S2内部连线在PCB上实现。

接口的定义如图所示

针式接口（MVB-S1）的定义：

孔式接口（MVB-S2）的定义：

注意：转换器作为MVB网络终端时，需要使能120欧姆的电阻

3.2ESD+介质的接口推荐设计电路

由于模块上已经有收发器，所以ESD+的隔离必须要在用户MCU和模块连接的串口或者SPI上来做，这里以串口为例。有如下电路图。

图 3.2.1 ESD+介质时在串口端进行的隔离设计

然后在MVB端直接将信号接入总线上的DB9中。

图 3.2.2 ESD+介质时的接口设计

4.指示灯说明

转换器上的4个LED均用来指示功能如表4.1所示。

表 4.1指示灯定义

1. 产品型号

选 型 表

2. 产品特性

uMVB符合IEC61375-1中的标准物理链路层协议，支持双冗余主备份切换；

uMVB EMD介质支持1.5Mbit/S速率，最长通讯距离200米，32个节点；

uMVB ESD+介质支持1.5Mbit/S速率，最长通讯距离20米，32个节点；

u支持MVB过程数据传输（LPI）通讯与状态信息获取功能；

u支持60个MVB端口（包含30个源端口和30个宿端口），16,32,64,128,256 位数据传输，每个端口均可获得刷新时间；

u集成1路TTL电平串口，默认通讯速率为115200bps，其他波特率需求接受定制；

u集成1路SPI接口，速率为1Mbps；

u串行接口遵循标准ZZC协议（后面有描述），可定制Modbus/RTU协议；

uMVB采用DC 2500V电气隔离；

u主电源采用5V直流供电，功耗小于2W；

u工作温度：-40℃ ～ +85℃

u存储温度：-40℃ ～ +85℃

u相对湿度：90%