美格智能SLM900系列核心板，采用高通骁龙600系列的SDM660，该CPU采用14nm FinFET制程，内置64bit ARM、8核Kryo（4*2.2GHz & 4*1.8GHz），支持Decode/encode4K 30fps、H.265，搭载安卓9.0操作系统，支持板卡内存为32GB+3GB（64GB+4GB、128GB+8GB），支持LTE Cat.6 和 2*20MHz的载波聚合，下行速率可达300Mbps，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多种网络制式，集成了 GNSS 和 2.4&5G Wi-Fi 的宽带智能无线通信模组。

SLM900系列模组，目前包含了以下区域的子型号：SLM900-C、SLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、SLM900-AU*、SNM900。

SLM900集成了丰富的功能接口，包含 LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等；可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能；产品支持双1600W 的3D摄像或景深拍照，可广泛应用于视频记录仪、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。

主要优势：