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深圳市世椿智能装备股份有限公司
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产品介绍
产品概述 规格参数
膜电极七合一封装机SEC-H500-7M核心功能：
1、双工作平台，实施精密点胶+贴合；
2、可实现七合一中GDL+5CCM+GDL的点胶、贴合、打码（选配）；
3、通用治具，可兼容多种规格膜电极；
4、双上料系统，利用SCARA+视觉定位实现产品的搬运和贴合，重复组装精度≤0.3mm；
5、标准化设计，可自由增加功能设备单元；
6、具备自动点胶机的全部功能。
膜电极七合一封装机SEC-H500-7M技术参数：
型号 | SEC-H500-7M |
适用产品尺寸 | Max：500mm╳300mm |
传动方式 | 伺服马达/滚珠丝杆/SCARA |
XY速度 | 1000mm/sec |
XY加速度 | Max：1.0g |
三轴重复精度 | ±0.01mm |
四轴机器人 | ABB/YAMAHA |
操作系统 | 三菱PLC/window 7 |
视觉系统 | 巴士乐/世椿定制 |
点胶机软件 | 世椿自主研发 |
计算机 | 工控机，液晶显示器，键盘鼠标 |
供料方式 | 30CC/50CC/330CC针筒 |
胶水，胶阀加热 | 定制（可选定制） |
电源 | AC220V50-60HZ 34Kw |
机器尺寸 | 3600╳1100╳2600mm |
重量 | 约5200kg |
工作环境 | 湿度50-60%，温度22-25℃，恒温恒湿，洁净度十万级 |
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