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产品简介
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电子材料恒温恒湿试验箱，电子产品恒温恒湿试验箱主要用于测试电子材料，电子产品，电子元器件，电路板，成品及半成品在不同温湿度环境下使用，储存，运输时所遇到的各种恶劣环境下时的适应性，测试的条件包括：高温，低温，湿热，高低温循环，高低温恒温，湿热循环，恒定湿热，交变湿热，高温高湿，低温高湿，高温低湿等试验条件。电子材料恒温恒湿试验箱是电子行业的可靠性测试设备。主要用于实验室，研发部，品质部，生产部等部门。
电子材料恒温恒湿试验箱广泛用于电子、电工、电器、PCB、FPC、LED、LCD、光电、光伏、光纤、电容器、电阻、电脑、电线、电缆、通讯设备、太阳能组件、电子产品、电子元器件、通讯、数码产品、塑胶、橡胶、化工、涂料、油墨、油漆、医药、建材、汽车、胶粘、印刷、陶瓷、五金、航空、航天、、高分子材料、合成材料行业。
电子材料恒温恒湿试验箱满足标准：
中国国家标准,GB/T 2423.1-2001 低温
中国国家标准,GB/T 2423.2-2001 高温
中国国家标准,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法
中国国家标准,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验
中国国家标准,GB/T2423.4-93方法
中国国家环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验
日本工业标准,JIS C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态
日本工业标准,JIS C60068-2-2-1995 试验B:干热
日本工业标准,JIS C60068-2-1-1995 试验A:低温
国际电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热
国际电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷
国际电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热
美国标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度
美国标准,MIL-STD-810F-501.4 高温
美国标准,MIL-STD-810F-502.4 低温
美国标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验
美国标准,MIL-STD810D方法502.2
美国标准,MIL-STD810方法507.2程序3
美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验
美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验
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