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- 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命"。
- 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH
- 高精度 ±5µm（3σ）
- 高品质、通用性强
深圳市阿诺迪电子有限公司
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产品介绍
YSB55w
高速、高精度倒装焊接机
基本规格
| YSB55w | |||
|---|---|---|---|
| 对象基板 | L240×W200～L50×W50mm | ||
| 基板厚度 | 0.2～3.0mm | ||
| 传送方向 | 左→右（选配: 右→左） | ||
| 贴装精度 | ±5µm（3σ） | ||
| 贴装能力 | 13,000UPH（含实际生产处理时间的条件下） | ||
| 部品供給形態 | 12英寸晶片 | ||
| 对象元件 | □2～30mm | ||
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
| 供给气源 | 0.45Mpa以上 | ||
| 外形尺寸 | L2,090×D1,866×H1,550mm（装备晶片供给装置时） | ||
| 重量 | 约3,500kg (装备晶片供给装置时) | ||
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