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国“芯"升级，更便捷的隔离总线方案
SM系列隔离CAN收发芯片为DFN封装，支持全自动贴片生产，并且产品“三合一"的设计可实现单芯片搭建完整CAN总线隔离，体积仅为12.45*9.85*3.00mm，相较于传统芯片方案，更便捷的应用方式，有效地提升用户的生产效能并提升用户整体产品的稳定性。
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产品简介
产品介绍
SM系列全隔离CAN收发芯片
致远电子基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验积累，推出SM系列集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一" 的高集成度全隔离CAN收发芯片。
SM系列全隔离CAN收发芯片相较于传统模块方案，在超小、超薄的DFN封装内部集成完整的CAN总线隔离电路，支持CAN及CAN FD协议，波特率覆盖40K~5Mbps，工作温度覆盖-40℃~125℃，满足各类复杂恶劣的工业现场CAN总线隔离需求。
选型表
| 产品系列号 | 产品资料 | 封装 | 供电电压 | 波特率 | 隔离电压（VDC） | 节点数 | 环境温度（℃） | 样品申请 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SM1500 | 资料下载 | DFN封装 | 5V | 40K-5M | 3500VDC | 110 | -40~125℃ | 样品申请 |
国“芯"升级，更便捷的隔离总线方案
SM系列隔离CAN收发芯片为DFN封装，支持全自动贴片生产，并且产品“三合一"的设计可实现单芯片搭建完整CAN总线隔离，体积仅为12.45*9.85*3.00mm，相较于传统芯片方案，更便捷的应用方式，有效地提升用户的生产效能并提升用户整体产品的稳定性。
国“芯"强化，更强劲的工况适应能力
SM系列全隔离CAN收发芯片采用成熟SiP工艺打造，经过系统完善的EMC测试，结合产品-40~125℃超宽温度适应范围覆盖，更强劲的工况适应能力，满足绝大多数工业现场应用需求 。
国“芯"创新，更优的电源供电方案
SM系列全隔离CAN收发芯片基于ZLG自主电源IC设计实现技术创新，相较于常规产品，其内置短路保护、过温保护等保护电路，结合产品优异的收发器电平兼容特性，可兼容3.3V和5V系统，满足绝大多数CAN总线隔离设计需求。
国“芯"助力，开辟总线隔离新格局
致远电子经过近二十年的技术积累，实现技术革新，为工业控制、轨道交通、新能源、仪器仪表、石油化工等工业领域提供更为稳定、高效的板级供电解决方案。
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