深圳市烽镭光电科技有限公司
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具体成交价以合同协议为准
产品介绍
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
自主研发的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的合作伙伴。
在线式全自动流水线作业，减少工人放取物料工序；
SEMEMA通讯功能，可与前后设备连线作业；
WIN7/XP中文操作界面，易学易懂；
具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
可导入AUTO CAD档功能，精确简化操作；
Mark点自动定位功能，确保点胶位置准确；
可选压力桶储胶作业，节省换胶时间；
出胶时间控制解析度1ms；
适用流体点胶/喷涂,例如: 红胶、UV胶、AB胶、环氧树脂、瞬间胶、透明漆、防水剂等。
型号 | FL-DL530 |
工作范围 | 350(X)╳450(Y)╳80(Z)mm |
速度 | 1000mm/sec |
解析度 | 0.001mm |
重复精度 | ±0.01mm |
操作系统 | Windows XP |
传动方式 | 日本伺服马达/进口研磨丝杆 |
输送方式 | 一段式皮带输送（可选两段式皮带输送） |
输送速度 | 12米/分钟 |
电源 | AC220V50-60HZ 2.0KW |
机器尺寸 | 1350(L)╳1050(W)╳1700(H)mm |
重量 | 约550KG |
工作环境 | 湿度：20-90%度， 温度0-40℃ |
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