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HF0404射频标签模块
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访问次数:203更新时间:2022-06-09 17:10:42

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产品简介
该系列产品是公司最近推出一款新型芯片级的微型高频电子标签,采用专门设计的天线及加工工艺,最终电子标签的成品尺寸是4mm*4mm,采用Molding封装形式,实现耐温、耐化学腐蚀、耐压、耐拆及近距离读取性能,可以循环利用的特种电子标签。
产品介绍

产品说明

该系列产品是公司最近推出一款新型芯片级的微型高频电子标签,采用专门设计的天线及加工工艺,最终电子标签的成品尺寸是4mm*4mm,采用Molding封装形式,实现耐温、耐化学腐蚀、耐压、耐拆及近距离读取性能,可以循环利用的特种电子标签。

产品特性

符合国际标准,支持ISO15693;

耐酸碱、耐清洗、耐高温、耐低温、耐压,可以重复使用;

自带微型天线,可以单独使用或当模块贴片(SMT)使用

封装材料:Molding塑封

协议标准:ISO15693

频 率:13.56MHz

芯 片:NXP、TI、Ultra等

产品尺寸:4mm*4mm; 5mm*6mm

产品厚度:0.5mm

天线材料:铜刻天线(BT材料基板)

读取距离:0-50mm(视读写器

面标印刷:激光打码(二维码、LOGO)

标签工作温度:-25℃ ~ +80℃

标签存储温度:0℃ ~ +25℃

数据有效期:读、写10万次

包装方式:散装、编带或吸盘包装等

应用领域

主要应用领域:医疗仪器设备、通信设备、贵重物品等RFID溯源与数据管理。



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