深圳市艾德沃克物联科技有限公司
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具体成交价以合同协议为准产品介绍
产品介绍
·标准尺寸：定制化
·基础材质：PPS、硅胶、PET等
·表面工艺：印刷LOGO、激光喷码、二维/条形码
·应用范围：耐高温，耐水洗，防雨淋，耐酸腐，在恶劣环境下使用，如户外、工厂、地下设施、工业制品生产溯源等
·可封装高频芯片（13.56Mhz）：M1、ICODE等
·可封装超高频芯片（915MHz）：H3、H4、M4、R6等
·芯片参数：1024 Bites/96 bites，无源，可读可写，符合ISO/IEC 14443A/18000-6c
·读取距离：0-30mm（高频）0-500mm（受标签尺寸、读写器性能与环境因素影响）
·工作温度：-20℃~95℃
项目 | 描述 | 备注 |
制造商/芯片 | 艾德沃克/H3 | |
基材材质 | 硅胶 | |
制造方式 | 铝蚀刻 | 尺寸 可定制 |
符合标准 | ISO/IEC 18000-6C | 读写距离：0-20cm （视读写器和环境而定） |
储存空间 | 96 bits | 可读可写 |
适用载波频率 | 915MHz | |
工作模式 | 无源 | |
芯片使用寿命 | 写10 万次，数据保存10 年 | 操作温度：-20°C-90°C |
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